HB系列超薄式远程IO

HB系列超薄I/O是新一代三段式卡片式模块，支持主流的现场总线协议，如PROFINET、EtherCAT、EtherNet/IP等。单片模块薄至12mm，节省电柜空间；三段式的结构设计，端子可拆卸，模块支持热插拔，方便现场维护更换，在更换模块的同时，系统正常运行，不受任何影响。模块响应速度快，可靠地采集输入信号和发出输出信号。具备模块级诊断，快速定位问题模块；模块种类丰富，包括数字量输入输出，模拟量输入输出，温度采集，编码器模块，通讯模块等，满足客户更多的方案搭配需求。